プリント基板上のパターン配線が、直線接続となっており、配線長が30mmを超えて配線されて います。 このような配線となっていると、温度変化などによりプリント基板に反りが発生した場合、 銅箔切れの起きる可能性があります。
プリント基板上のパターン配線の途中に曲げを入れ、直線が30mmを超えないように配線を 行っています。 上記のように配線することで、温度変化などにより基板に反りが発生した場合の銅箔切れの 防止になります。
プリント基板を設計するにあたっては、回路特性を考慮することはもちろんのこと、 基板製造時のトラブルも考慮して設計を行なうことが必要です。 特性インピーダンスを考慮すると直線配線が望ましいパターンも、30mmを超える場合は 途中に曲げを入れることで、基板に反りが発生したときの銅箔切れの防止になります。