プリント基板の製造時における穴径の公差は一般的に±0.1mmとなっています。 リード部品の穴径については、データシートに記載されていることが多いのですが、 基板間の勘合コネクタなどは、マイナス公差が「0」で指定されている部品があります。 製造されたプリント基板の穴径が「0.85mm」などプラス側に振れた場合は、 問題なく実装できます。 しかし、「0.75mm」などマイナス側に振れた場合、穴径が小さく実装できないというケースが 考えられます。

位置精度が必要ない場合は、製造公差を考慮し、基板設計時に「0.9mm」とします。 こうすることで、製造公差±0.1mmに対して、穴径がマイナス側に振れた場合も 最小が「0.8mm」となり実装可能となります。 位置精度が必要な場合は、基板メーカーに公差を指定して製造する必要があります。

プリント基板の製造時における穴径の公差は一般的に±0.1mmとなっています。 基板設計時には、製造公差を考慮した設計が必要となります。