ノイズを押さえたプリント基板設計を行なうためには、電流が迂回しないよう考慮する必要があります。上記の例では、ビアが連続して配置されており、プレーン（２層目のGND）が分断されています。このようなパターンになると、電流がビアを大きく迂回することとなり、ノイズが発生しやすい回路となります。

設計の都合上、どうしてもビアを多く打つ必要がある場合は、上記のようにビアの間隔を広げ、間にパターンを通すようにします。

こうすることで電流がビアとビアの間を通ることができ、大きく迂回することなく電流が流れるので、ノイズを押さえたプリント基板設計を行なうことが可能です。

ノイズを押さえたプリント基板の設計を行なうには、プレーンを極力分断しないように注意する必要があります。プレーンを分断してしまうと、電流が迂回するため流れる経路が長くなり、ノイズが出やすい回路となります。

例えば、多くビアを打つ必要がある場合には、ビアを分断するようにし、間に電流が流れる経路を作ることで対策できます。